这两个概念与现实不完全相符。一方面，插装元器件的使用越来越少；另一方面，普通 间距与精细间距封装同面组装所带来的难度与复杂度，已经远远超过插装技术与表面组装 技术混合应用所带来的难度与复杂性。也就是说，今天电子制造的复杂性主要来自两方面的挑战：一是元器件封装尺寸越来越小；二是普通间距与精细间距封装在 PCB 同一 安装 面上的混合使用。这也是今天PCBA制造性设计面临的最大挑战，PCBA的可制造性设计 的核心任务就是要通过封装选型与元器件布局等设计手段解决普通间距与精细间距封装 同一安装面上的混用难题。

混装度

混装度，这是本书提出的一个重要概念，指PCBA安装面上各类封装组装工艺的差异程度， 具体讲就是各类封装组装时所用工艺方法与钢网厚度的差异程度，组装工艺要求的差异程度越大，混装度越大，反之，亦然。混装度越大，工艺越复杂，成本越高。