AIN： 对于高导热性，氮化铝板是理想的，提供大于 150 w/mK。AIN 也是许多其他原因的首选，例如其良好的介电性能、与各种半导体工艺化学品的非反应性和低 CTE。

氧化铝： 由于氮化铝板价格昂贵，那些选择较便宜的陶瓷 PCB 的人可能会发现自己使用氧化铝板。这些 PCB 由氧化铝制成，提供约 18-36 w/mK。

材料——氮化铝和氧化铝

对于高导热性，氮化铝板是理想的，提供大于 150 w/mK。然而，由于氮化铝板价格昂贵，那些选择较便宜的陶瓷 PCB 的人可能会发现自己使用氧化铝板，其提供约 18-36 w/mK。这两种类型都将提供比金属芯印刷电路板更好的热性能，因为在芯和电路之间不需要电层。

将银用于印刷迹线——用玻璃覆盖进行保护——将进一步提高热导率 (406 W/mK)。其他陶瓷材料选择包括氮化硼、氧化铍和碳化硅。由于工作温度高，陶瓷板未采用 OSP、HASL 或其他传统表面处理。但是，如果银腐蚀可能是一个问题，例如在高硫环境中，您可以使用镀金的陶瓷印刷电路板来保护裸露的焊盘。

其他陶瓷 PCB 材料选项

将银用于印刷迹线——用玻璃覆盖进行保护——将进一步提高热导率 (406 W/mK)。其他陶瓷材料选择包括氮化硼、氧化铍和碳化硅。

pcba生产中由于工作温度高，陶瓷板通常不采用 OSP、HASL、无铅 HASL 表面处理。但是，如果银腐蚀可能成为问题（例如在高硫环境中），您可以获得具有 ENIG（化学镀镍沉金）或 ENEPIG（化学镀镍钯浸金）表面处理的陶瓷 PCB，以保护暴露的焊盘。