smt贴片工厂如使用夹具和针床进行开路和短路测试，随着探针外形尺寸的减小和密度的增大会很快不能满足测试要求。两倍密度或节距为1.77mm的测试针床似乎足够满足400μm或以上的节距的要求。当基板密度增长至节距小于400μm时，需要考虑采用替代技术。四倍密度夹具是一个可行的 选择(每平方厘米62根探针)，但是关于由探针 接触而导致的可能外形损伤的担忧也在增加。另外，考虑到双倍或四倍密度夹具以及测试设 备的成本，基于目前smt贴片加工对于电气测试的理解和测试理念的线性投影，使得在期望成本内调整测 试总覆盖率发生了困难。