1、元件引脚缺陷：电镀、污染、氧化、共面;

2、SMT坏垫：电镀、污染、氧化、翘曲;

3、焊锡质量缺陷：成分、杂质超过、氧化;

4、助焊剂质量缺陷：低可焊性、高腐蚀、低SIR;

5、过程参数控制缺陷：设计、控制、器件;

6、其他辅助材料缺陷：粘合剂、清洁剂。

SMT焊点可靠性改进方法：

对于SMT焊点的可靠性测试，包括可靠性实验和分析，目的是评估、集成SMT集成电路器件的可靠性水平，并为整机的可靠性设计提供参数;另一方面，它是SMT提高了加工过程中焊点的可靠性。这需要对故障产品进行必要的分析，找到故障模式，并分析故障原因。目的是纠正和改进设计过程0x1776结构参数、焊接工艺，提高SMT加工等产量，SMT焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要，是建立其数学模型的基础。