1、PCB加工供应链
PCB电子组装业的供应链通常包括四个级别的企业，顶级企业为供应链的下游企业，他们直接面对始终客户，而其他各级企业都是上企业的供应商。
顶级企业拥有最终的销售渠道，拥有产品的品牌、设计能力，同时也有一定的生产能力。在全球化的现在，许多顶级企业将产品销往全球各地而不是局限于某一个区域。此外，这些顶级企业也分布在全球各地。二级企业是ODM或PCBa包工包料企业，他们参与产品的设计并完成产品的总装。二级企业也可能在某类产品上拥有自有品牌，某些时候与顶级企业会存在一定的竞争关系。三级企业为二级企业的制造提供产品部件或元器件。四级企业一般是三级企业的供应商。这就形成了一个错综复杂的供应与购买关系。
2、产品
除了只负责设计与销售的一些顶级企业之外，对于涉及制造的各级企业都有较多数量的产品，并且产品数量随着企业在供应链中的等级的降低而递增。一个四级企业可能拥有数千种产品。产品的复杂程度一般随着企业在供应链中的级别的提高而提高。产品有逐步向客制化发展的趋势，而且越是高级别的企业的产品，其客制化程度越高。这样也导致了单位品种的批量的下降。就众焱电子小编的了解，企业的产成品的BOM中在多数情况下会有企业自制的半成品。
3、计划，对于绝大多数企业的生产计划的制定都是以客户订单为依据（BTO），因此相关的采购计划、备料计划等都是围绕客户订单而制定。由于产品的种类多，导致生产计划的制订非常复杂。客户订单变化频度高并且生产计划执行过程中经常出现偏差，导致即使制定了smt贴片加工生产计划也无法完全按照计划进行生产的状况产生。同样，能力需求计划、物料需求计划难以制定并执行。
4、生产过程
生产任务多，生产过程控制非常困难。生产数据多，且数据的收集、维护和检索工作量大。生产线形式多样，可以是流水线型、工作中心型、工作单元型、混合型（指工作中心内部采用流水线或工作单元）。对于同一个企业的同一种产品的制造过程中不同的阶段都有可能存在以上四种形式。产品制造过程中会存在外协（外包）的需求。由于有自制半成品与外协品的存在，产成品的制造速度要依赖于自制半成品与外协品的制造速度。因产品的种类变化较多，非标准产品多，设备和工人必须有足够灵活的适应能力。产品制造过程中频繁地涉及到物料、人、设备、工具等因素，这些因素将直接影响到产品的质量，而企业目前很难控制到这些因素。
5、成本计算
原材料、半成品、产成品、废品频繁出入库，成本计算复杂，需要针对成本对象并随着生产过程进行成本的归集和分配。制造过程中除直接物料外的成本大都采用摊销的方式，这种方式难以真正起到对产品的制造成本进行控制的目的。注重实际成本和标准成本的差异比较和不同角度的成本分析。
二、PCB贴片加工厂测试PCB板的方法
根据PCB上有无安装器件分类，可分为2种：一种是裸板测试，顾名思义就是没有安装器件的测试，主要测PCB制造后的通断路情况。裸板测试有需要夹具或不需要夹具2种，通常PCB厂家会进行裸板测试。另一种测试是在器件安装之后的检测，有几种测试方法：AOI/AXI、飞针测试、ICT、FCT、边界扫描等等。各种测试的方法不是对立的，也没有一种方法是完美的。各有优缺点，都不可能达到100%的覆盖率。比如ICT测试通常只有70%覆盖率。而飞针测试80%以上覆盖率。但是如果同时使用2种方法，比如AOI/AXI加上ICT理想情况下覆盖率可以达到95%。在实际使用中应当优先使用不需要加测试点的测试方法，比如边界扫描。
关于加测试点的要求：如果是光学测试或边界扫描，不需要有测试点。如果是飞针测试、ICT、FCT那就需要有测试点。
以下是测试点的通用规则：测试点尽可能集中在焊接面，且要求均匀分部在单板上。测试点焊接直径很好大于1mm，如果可以，优先选用直径为1.2mm的测试点。
