在FPC上进行SMD（表面贴装器件）的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。

一、FPC贴片加工需提供资料

1. 完整FPC做板文件（Gerber文件、摆位图、钢网文件）及做板要求；

2. 完整BOM（包含型号、品牌、封装、描述等）；

3. PCBA装配图。

二、FPC贴片加工工艺流程

1. 预处理；

2. 固定；

3. 印刷；

4. 贴片；

5. 回流焊；

6. 测试；

7. 检验；

8. 分板。

三、FPC贴片加工注意事项

1. FPC固定：从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上，所用托板要求热膨胀系数要小。

2. 锡膏印刷：因为FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮刀；另外，锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。

3. 贴装设备：锡膏印刷机最好带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。因此设备参数的设定对印刷效果、贴装精度、焊接效果会产生较大影响。