2、焊膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把PCB焊膏清洗后重新印刷；

3、已开盖过的锡膏，原则上一天内用完，最长不超过厂家建议的放置时间；

4、根据印制板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的焊膏量，一般第一次加200—300克，

5、使用前应对罐装锡膏顺同一方向用机器搅拌4~5分钟；然后开盖判断锡膏的粘度(Viscosity)：

6、在钢网上放置超过30分钟未用的锡膏，若要继续使用，则应先将锡膏装入空罐子内用机器搅拌4~5分钟才可以，同时清洗钢网；

7、批量丝印结束后，将钢网上用过锡膏装入空罐子内，下次优先使用，不可将其与新的或未使用的锡膏混合放置；

8、为防止助焊剂挥发，印锡膏工位空气流动要小；

9、约3~4小时后，观察锡膏是否有分层现象；若有，则表明该锡膏已经有品质问题，需经检验合格后才能继续使用；

10、焊膏印刷时间的最佳温度为23℃±3℃，温度以相对湿度55±5％为宜。湿度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠；因此，在天气湿度大时，要特别关注SMT的品质。