一般管理规定smt贴片加工加工厂生产线的溫度在25±3℃中间。smt贴片相对密度高，电子设备体型小，重量较轻，smt贴片电子器件的容积尺寸和净重只不过是传统式插装电子器件的一半乃至是十分之一上下。在一般挑选了smt贴片加工以后，相对的作用状况下电子设备的总体容积会降低40%~60%，净重降低60%~80%。

当助焊膏包装印刷，必须提前准备一个原材料黏贴专用工具，钢叶子﹑擦拭布，气旋成洗洁剂﹑拌和刀。smt贴片加工加工厂中，大家大部分的公司常见的助焊膏铝合金关键成分为Sn/Pb铝合金，且铝合金开展占比为63/37。焊接材料的主要成分黏贴分成2个一部分的锡粉和助焊液。助焊液主要是能够 具有合理除去金属氧化物﹑毁坏融锡表层开展支撑力和避免再一次产生空气氧化的功效。

smt贴片加工助焊膏中锡粉颗粒物与助溶液的容积比约为1：1，净重比约为9：1。SMT生产加工中助焊膏应用前务必历经解除冻结和升温拌和实际操作后才可以应用。升温不可以根据应用加温的方法能够 开展升温。PCBA生产制造中非常容易忽略的一个阶段便是“BGA、IC芯片的储存。集成ic的储存要留意包裝和储放在干躁的自然环境中，维持关键电子器件的干躁和抗氧化性。

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