qfn焊接首先时间不要超过一分钟，但是可以通过多次焊接的方式，每一次焊接的时间应该控制在一分钟之内。另外也可以选择缓慢加热的方法，逐渐由远到近，然后通过垂直吹风的方式，等到锡膏逐渐融化之后，可以用镊子的方法来晃动芯片，确保每一个角都能够粘住焊盘，正常的情况下用镊子稍微的拨动芯片之后，然后松开芯片就可以逐渐的回到原来的位置，又是没有办法回到原来的位置，也就意味着说使用的锡膏可能比较多，又或者是比较少。

芯片焊接

其实在目前很多的工厂里面都可以看到qfn焊接，但是大部分都是用机器来焊接，机器和人工比较必然会有着更好的效果，首先就能够有效控制时间，而且也可以有效的控制温度，在选择人工焊接的过程中，要想注意好这些细节问题，可能一次性没有办法完成，还需要通过多次的尝试，这必然也会造成时间上的影响。

qfn焊接也有许多的注意事项，首先必须要注意，这和焊接面积有一点关系，简单来说，如果焊接所使用的软膏越多，自然也可以扩展更大的面积，但是在这种情况下很容易就会造成乔连。另外焊接所使用的软膏数量，也同样决定了最终的高度，一般在封装的底部就可以看到一个比较大的焊盘，它的面积基本上要比信号焊端的面积更大，就是因为如此就能够有效决定qfn焊接的高度，这点也是非常重要的，以免出现过度的焊接而造成乔连的现象。

qfn焊接还是要注重于尺寸，再加上面和面的结构，有的时候再使用大量的软膏之后根本就没有办法融合进去，也没有办法发挥更好的效果，很容易就会直接包裹在焊料中，最终还可能会形成空洞，所以当我们在操作过程中最好是寻找专业的人士，又或者是在焊接之前必须要仔细的阅读说明书。只有各方面注意起来，才能够带来好的效果。另外如果在焊接过程中出现了问题，也尽量不要胡乱的去操作，还是应该寻找专业人士的帮助，否则情况可能会更加的严重。