BGA焊接

当前的设备、传感器、拾取传感器或其他类型压力传感器放置精度的行业标准是在非常小的刚性或刚挠结合板上的5微米放置精度。如果您将芯片放置在微型电路板上，根据当今smt组装和PCBA制造车间的许多芯片键合机，它将以正负5微米的精度放置。

然而，微型设备的尺寸不断缩小，以至于5微米的精度可能不足以满足最先进的产品，例如小型医疗可插入、可植入或可穿戴产品。或者，就此而言，任何其他微型OEM产品。

这意味着您必须使用极高端的贴装设备，这些设备的贴装能力不到一微米，换句话说，具有亚微米的贴装能力，因为这些设备非常敏感。垫尺寸是如此之小。引线键合连接角度非常小，您需要将引线键合放置在相邻的焊盘上，在进行这些放置时几乎没有任何容差可供使用。

查看我们最近关于亚微米贴装的smt贴片加工专栏，以获得更全面的了解。与此同时，这里有一些提示和提示可以帮助您入门。

1、检查您的设备供应商是否提供亚微米精度的设备放置。

2、如果是这样，他们应该能够定量验证亚微米精度。

3、此外，他们应该能够定量证明这种准确性。高度精密的数码显微镜可准确测量放置的物体并验证以微米为单位的放置精度。请参见不一致的焊盘精度视图。

4、他们应该有一种备用技术来验证放置精度，例如作为辅助源的X射线。

5、微型芯片和其他设备只能通过复杂的亚微米芯片键合系统准确地放置在电路板上。但是这些相同的微小芯片和设备无法使用标准的五微米贴片机进行有效组装。

6、当精度要求为1到2微米或亚微米时，如果将蛮力方法用于5微米贴装，则芯片贴装不会是最佳的。

随着我们的行业更多地转向微型PCB和微电子组装和制造，谨慎的OEM将仔细研究亚微米芯片键合的关键要素。更好地了解天真地采用五微米贴装路线而不是亚微米贴片工艺所带来的后果非常重要。