庞大的后续制造加工服务体系长期承接各类技术含量高、质量要求严的手机板，各种双面、多层、盲埋孔PCB，单面、双面、多层FPC等样板打样或快速加急打样，可满足客户对各类PCB样板的高精尖要求。
专业的PCB加工厂通过引进德国、日本、香港、台湾等国和地区的具有先进水平的印制线路板生产、加工、检测设备，不断提高生产效率与经济效率，加工的产品材质有环氧玻璃纤维板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚铜箔电路板、高TG线路板、散热铝基电路板、超薄超小厚金电路板、手机电池按键板、无卤素板、罗杰斯高频板，高层数背板等。同时可满足客户对样板工艺的多种要求，如喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP（抗氧化板）、高TG、铝基板等。
制板周期上，我们双面板快速加工可在24小时完成，4至8层板加工周期可以48-72小时交货。
 
图片 PCB样板

 
样板工艺能力：
　　最多层数：32层
　　最小线宽线距：3mil
　　最小激光孔径：4mil
　　最小机械孔径：8mil
　　铜箔厚度：18-175 цm(标准：18цm35цm70цm）
　　抗剥强度：1.25N/mm
　　最小冲孔孔径：单面:0.9mm/35mil
　　最小钻孔孔径：0.25mm/10mil
　　孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm
　　孔位公差： ±0.05mm
　　孔壁铜厚：双面/多层: ≥2um/0.8mil
　　孔电阻：双面/多层: ≤300цΩ
　　最小线宽：0.127mm/5mil
　　最小间距：0.127mm/5mil
　　表面处理：松香喷锡电金,抗氧化,化金,碳油
　　翘曲度：≤0.7%
　　能实现ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求