例如：BGA在焊接或返修时，有两个重要的变化过程一两次塌落与变形，认识和理解这两个过程，对成功地焊接或返修BGA至关重要!

还要认识到，返修的加热属于局部加热，不同于一般使用再流焊接炉进行的一次焊接。

(1)焊点的熔变过程：两次塌落。

(2)封装的变形过程：先心部上弓后边起翘。

返修工作站的加热与冷却，与再流焊接炉有些不同：

(1)返修设备，由于加热使用的热风为喷射风，不同部位流速不同，风温也不同，一般心部温度比较低(可用纸测试)，而冷却正好相反，这与焊接工艺的要求相反。

(2)返修加热或冷却，都属于局部加热，不像再流焊加热那样属于平衡加热，不论PCB还是元器件，变形比再流焊接炉要大。

以上不同使得BGA的返修往往出现边或心桥连现象。

BGA焊接已经是非常难的事情了，还要经历返修，那么无形之中增加生产工序，也增加了品质异常的可能。

一旦在PCBA加工中出现了品质问题，交期与客户满意度就会大打折扣，在未来公司的发展中产生非常严重的后果。