表面组装产品的质量和可靠性主要取决于元器件、电子工艺材料、工艺设计和组装工艺 的可制造性与可靠性。为了成功组装SMT产品，一方面，需要严格控制电子元器件与工艺 材料的质量,即来料检测;另一方面,必须对组装工艺进行SMT工艺设计的可制造性(DFM) 审核，在组装工艺实施过程中的每一道工序之后和之前还应进行工序质量的检查，即表面组 装工序检测，它包括印刷、贴片、焊接等组装全过程各工序的质量检测方法、策略。

　　1)焊膏印刷工序检测内容

　　焊膏印刷是SMT工艺中的初始环节，是最复杂、最不稳定的工序，受多种因素综合影 响，有动态变化，也是大部分缺陷产生的根源所在,60% -70%的缺陷都出现在印刷阶段。 如果在印刷后设置检测站对焊膏印刷质量进行实时检测，排除生产线初始环节的缺陷，就可 以最大限度地减少损失，降低成本。因此，越来越多的SMT生产线都为印刷环节配备了自 动光学检测，甚至有些印刷机已经集成AOI等焊膏印刷梅测系统。焊膏印刷工序中常见的印刷缺陷包括焊盘上焊锡不匝、焊锡过多、大焊盘中间部分焊膏 刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖、印刷偏移、桥连及玷污,等。形成这些缺陷的原因包括焊膏 流动性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不够、刮刀材质和硬度 选择不当、PCB加工不良等。

　　2)元器件贴片工序检测内容

　　贴片工序是SMT生产线的重点工序之一，是决定组装系统的自动化程度、组装精度和 生产率的关键因素之一，对电子产品的质量有着决定性的影响。因此,对贴片工序进行实时 监控对提高整个产品的质量有着重要意义。炉前(贴片后)检测流程图如图6-3所示。其 中,最基本的方法就是在高速贴片机之后与回流焊之前配置AOI,对贴片质量进行检测，一 方面可防止有缺陷的焊膏印刷和贴片进入回流焊阶段，从而带来更多的麻烦;另一方面，为 贴片机的及时校对、维护与保养等提供支持，使其始终处于良好运行状态。贴片工序检测内容主要包括元器件的贴片精度，控制细间距器件与BGA的贴装，回流 焊之前的各种缺陷,如元器件漏贴、贴偏，焊膏的塌陷和偏移,pcb板面玷污,引脚与焊膏没 有接触等。运用字符识别软件读取元器件的数值和极性识别，判断是否贴错和贴反。

　　3)焊接工序检测内容

　　焊接后检测，要求对产品进行100%全检。通常需要检测以下内容:检验焊点表面是否 光滑，有无孔、洞等;检测焊点形状是否呈半月形，有无多锡、少锡现象;检测是否有立碑、桥 连、元件移位、元件缺失、锡珠等缺陷;检测所有元件是否有极性方面的缺陷;检测焊接是否 有短路、开路等缺陷;检查PCB表面颜色变化情况。