静电对电子产品的损害有多种形式，并具有自身的特点。

静电损害的形式

静电的基本物理特性为：吸引或排斥；与大地有电位差；会产生放电电流。基于此，静电损害有以下3种形式：

（1）静电吸附灰尘，降低元器件绝缘电阻（缩短寿命）；
（2）静电放电（ESD）破坏，造成电子元件受损不能工作（完全破坏）；

（3）静电放电产生的电磁场幅度很大（达几百伏/米），频谱极宽（从及时找 到几千兆），对电子器件造成干扰甚至损坏（电磁干扰）。

这三种形式的静电对电子产品的损害，既可能是永久性的（如功能丧失，不能恢复），也可能是暂时性的（如静电放电产生的干扰使功能暂时丧失）；既可能是突发失效，也可能是潜在失效。其中静电放电（ESD）事件是造成元器件损伤最常见和最主要的原因。

静电损害的特点

相对与其他应力，静电对电子产品的损害存在以下一些特点。

（1）隐蔽性

人体不能直接感知静电，除非发生静电放电，但是发生静电放电人体也不一定能有电击的感觉，这是因为人体感知的静电放电电压为2~3kV，所以静电损害具有隐蔽性。

（2）潜在性和积累性

有些电子元器件收到静电损伤后的性能没有明显的下降，但多次累加放电会给器件造成内伤而形成隐患。因此静电对电子产品的损害具有潜在性。

（3）随机性

电子元件在什么情况下会遭受静电破坏呢？可以这么说，从一个元件产生以后，一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电的威胁，而这些静电的产生具有随机性，所以静电损害也具有随机性。

（4）复杂性

静电放电损伤的失效分析工作，因电子产品的精、细、微小的结构特点而费时、费事、费钱，要求较高的技术并往往需要使用扫描电子显微镜等高精密仪器。即使如此，有些静电损伤现象也难以与其他原因造成的损伤加以区别，使人误把静电损伤失效当成其他失效。这在对静电放电损害未充分认识之前，常常归因于早期失效或情况不明的失效，从而不自觉地掩盖了失效的真正原因。所以静电对电子产品的损害的分析具有复杂性。

可能产生静电损害的制造过程

元器件从生产到使用的整体过程中都可能遭受静电损害，依各阶段的可分为：
（1）元器件制造过程——包含制造、切割、接线、检验到交货；
（2）PCBA板生产过程——收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货；
（3）设备制造过程——电路板验收、储存、装配、品管和出货；
（4）设备使用过程——收货、安装、试验、使用及保养；
（5）设备维修过程。

在这整个过程中，每一个阶段中的每一个小步骤，元件都可能遭受静电损害，而实际上，最主要而又容易疏忽的一点却是元器件的传送与运输的过程。在这个过程中，不但包装因移动容易产生静电外，而且整个包装容易暴露在外界电场（如经过高压设备附近，工人移动频繁，车辆迅速移动等）而受到破坏，所以传送与运输过程需要特备注意以及减少损失。
因此在元器件的制造、组装、使用到维修的任一环节都有可能发生静电损害。

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