对于PCB生产商来讲，无铅焊料虽仍未在电路板行业大量使用，但各种专利配方商品之多，早已令人眼花瞭乱一头雾水。且各种品牌莫不自我美言尽捡好的说，更是让人有如丈二金刚不知如何是好?短时间内想要从简单的几项实验结果，去正确评估出各种大量产的长期可
靠度，令人不知如何是好!以下即为无铅焊料的一些公认的评选淮则：
    ◆无铅焊料的无毒性(Nontoxic)
    ◆无铅焊料的供应无缺且价格合理(Available  and  Affordable)
    ◆无铅焊料的塑性范围要很窄 Narrow Plastic Range(指抗拉强度试验)
    ◆无铅焊料的沾锡性能 (Acceptable Wetting)
    ◆无铅焊料的为可量产的物料(Material Manufacturable)
    ◆无铅焊料的制造过程温度不致太高而能被广泛认同(Acceptable Processing Temperature)
    ◆无铅焊料的焊点可靠度良好(Form Reliable Joints)

大致符合此等条件而可取代现行Sn63／Pb37之合金焊料者’过去几年中较受PCB生产商重视的配方约有下列数类

  一、无铅焊料的锡银共融合金Sn96.5/Ag3.5

此两相合金之熔点为221℃’早巳在陶瓷混合板业(Hybrid)使用多年，并最被美国NCMS，Ford，Motolora以及日本TI与德国研究者所看好，认为是取代Snb最合适的焊料。但亦有美国业者认为其熔焊过程(Ref1ow) 中时的沾锡性(Wetting)很差，难达品质之尽善尽美。此乃因其液态时表面张力过高，造成接触角(Contact  Ang1e)过大，以致散锡性(Spreadin g)不足所致。但此料之导电性却比Sn63／Pb37者增30％，比重也下12％o不过热胀系数(CTE)却又负面的高出2 0％。

二、无铅焊料的锡铜共融合金Sn99.3/Cu0.7

此两相合金之熔点227℃’美国N O r t e 1认为在电话產品中其(氮气环境之波焊)焊接品质几与Sn63／Pb37者不相上下。但若在一般空气中进行锡膏熔焊时，不但沾锡性会变差，而且焊点还出现粗糙与织纹状之不良外观，更甚者其机械强度亦颇佳，几乎名列各种无

铅焊料之榜末。然而由於价格便宜且锡流中尚不易发生氧化’而且浮渣也不多’令美国N E M I认为用于波锡时合适。PCB生产商欲喷锡时，此合金应为较合适的用料。 

三、无铅焊料的锡银铜共熔合金Sn／Ag／Cu

此最具主流三相合金之共熔温度在217℃附近（Sn3.5 A g 0.9Cu)，不同重量比之近似配方者竟有七八种之多,浆态范围均极狭窄，是目前PCB生产商公认最佳的兼用无铅焊料及最可能的通用标準焊料。其中少量铜份所扮演的角色为：

(1)可减少銲点中外来铜份的继续增加。

(2)可降低銲料的熔点。

(3)可改善沾锡性，加强焊点的耐久性以及上期耐热疲劳性。
 

五、锡银鉍另加其他金属之四合金Sn／Ag／Bi／X

当此合金銲料中加入鉍后会使得熔点下降，并还有沾锡性改善的优点，而且焊锡性也几乎是所有无铅銲料中之最佳者。不过容易发生“铋裂”的麻烦。且NCMS还说含鉍者容易在波焊中发生“通孔环面填锡浮裂，但仍為日本业者所偏好。

大量PCB生产商当然要考虑銲料的成本’下表以S n 6 3／P b 3 7共熔銲料為基准，而比较出各种銲料之成本。且该表更附列有各种纯金属的单价，以铅价为“1”而比较价差，以供PCB生产商参考。

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