既然主要的PCB电路板和元器件都没有暗箱加价的可能，那么成本高低就体现在组装的环节上。这一环节的主要成本支出在以下四个方面：

1、辅材：锡膏、锡条、助焊剂、UV胶、过炉治具

焊锡膏和焊锡条的质量是整个加工环节中最重要的辅材，一般国产的锡膏价格在180~260/瓶，进口的锡膏可能在320~480/瓶，那么相同的焊接面积上，进口锡膏的价格就要高出不少，但是焊接的质量差别非常明显。

2、smt贴片加工

贴片加工根据点数和封装的不同，价格上会有一定的区别。量大价优是业内的共识，元件封装尺寸越大越容易贴装，相应的品质不良会降低，因此价格上也有更大的沟通余地。

3、DIP插件后焊工时费

插件料环节因为涉及到异形件和物料成型，该环节需要大量的人工参与，因为没有机器设备的产能参考，这一个环节是成本最不好控制的环节。同时目前人工成本居高不下，该环节成本普遍偏高。

4、组装测试：测试夹具、测试设备、测试工时

测试夹具目前根据测试难度从几十到几百元不等，而且遇到通讯设备的测试还需要光纤、ICT等测试设备辅助，相应的人工及设备损耗都需要考虑进去，但是不会很高，有些公司甚至测试都是免费的。