1、外观和电气性能要求：PCBA污染最直观的影响是外观，如果将其放置在高温高湿的环境中或使用，则残留物可能会吸收水分并变白。由于无铅芯片，微型BGA，芯片级封装（CSP）和01005在组件中的广泛使用，减小了组件与电路板之间的距离，减小了尺寸，并提高了组装密度。如果卤化物隐藏在无法清洁的组件下方，则局部清洁可能会由于卤化物的释放而造成灾难性后果。
2、三防漆涂料需求：PCBA在表面涂层之前，尚未清除的树脂残留物会导致保护层分层或破裂；活性剂残留物可能会导致涂层下的电化学迁移，从而导致涂层防裂保护失效。研究表明，清洁可以使涂层的附着率提高50％。
3、免清洗也需要清洗：根据当前标准，术语“免清洗”是指从化学观点来看，电路板上的残留物是安全的，不会对电路板生产线产生任何影响，并且可以留在电路板上。腐蚀，SIR，电迁移和其他特殊的检测方法主要用于确定卤素/卤化物含量，然后在组装完成后确定免清洗组件的安全性。
以上介绍的，希望可以帮助到大家，使用PCBA加工厂具有低固含量的免清洗助焊剂，仍然会残留更多或更少的残留物。对于具有高可靠性要求的产品，电路板上不允许有任何残留物或污染物。对于军事应用，甚至需要清洁电子组件。
