这是一个简单的手表面贴装焊接顺序表。它的目的是让那些没有任何表面贴装焊接经验能够焊接贴片元件。
首先我们需要准备以下工具
| 烙铁 | 一个有温度控制，强烈推荐。 |
|---|---|
| 精细烙铁位（例如仅1mm） | 我用一个是这种形状为1mm横跨提示： （这是“拖焊’细间距IC的好形状） |
| 烙铁海绵 | 如果您在用干净位工作习惯是没有准备好，你要成为这个！ |
| 良好的照明 | 明显的实物，但非常有帮助。 |
| 细镊子 | 放置小零件。 |
| 尖实施 | 有用的推小部件放入到位并保持他们那里，而焊接。我建议像这样便宜焊接援助设置有两个直和弯曲尖的东西。 |
| 强大的放大镜 | 对于焊点的最终检验。我个人使用来自旧传真机，它有一个非常高倍率打捞扫描镜头。 |
| 非常精细免洗（28swg /0.38毫米或更细） | “无清洁”是重要的。另一种方法是使用有机熔剂和焊后彻底和立即清洗，但是没有清洁是只是更容易！ |
| 免洗助焊剂凝胶或免洗助焊剂笔 | 凝胶您在笔得到，因为它是一个有点俗气，并有助于将组件到位液体流量。凝胶可以用小螺丝起子或火柴杆施加。 |
| 精细免洗脱焊编织 | 对于IC管脚之间去除焊桥。另外要注意的“不干净” – 一些脱焊辫子含有松香助焊剂。 |
1，烙铁温度
SMT倾向于相当工作热烙铁的温度（约375℃），使事情更快，需要的细间距IC焊接下面的技术来工作。实际温度设置将铁铁各不相同，但它可能会是330°介于C / 626°F至380°C / 716°F（尽管有一些便宜的温控烙铁温度设置可能不一定很准确如果它不能正常工作很好，所以尽量更高）。大多数现代分量相当大的弹性，被设计，以应付自动焊接和无铅焊料，但在这些较高的温度下即使是这样的工作尽量不留下接触的铁过久时，
2，焊接0805芯片电阻器和电容器
涂上焊剂到两个垫。
用镊子和/或尖实现组件的位置。
加载一些焊锡到烙铁头。
同时用尖实现保持元件到位，触摸烙铁到组件的一个端部这样的焊料流到垫和元件端。
然后加载些焊料到钎焊烙铁头，并与该部件的另一端部（此时它不会需要保持到位）重复。
用放大镜来检查的连接处是好的，没有焊桥附近的垫或组件进行目视检查。
3，焊接SOT-23晶体管
涂上焊剂所有3个垫。
用镊子和/或尖实现组件的位置。
加载一些焊锡到烙铁头。
同时用尖实现保持元件到位，触摸烙铁到中间销/垫所以焊料流到垫和销。
然后重复这个过程对其他2引脚（它不会需要这个时间举行到位）。
用放大镜来检查的连接处是好的，没有焊桥附近的垫或组件进行目视检查。
4，焊接中等间距IC（即1.27mm间距SRAM芯片）
涂上焊剂所有垫。
用镊子和/或尖实现组件的位置。
装载焊料量小到钎焊烙铁头。
同时轻轻固定到位组件，触摸烙铁到角销1，因此焊料流到垫和销。
检查组件对齐。
在以同样的方式对角焊针。
再次检查组件对齐。
焊接每个引脚的，无论是通过应用非常精细的焊铁到每个引脚或通过装载位焊料再触摸每个引脚的铁。
如果你结束了引脚之间的锡桥，通过拖动引脚之间，或通过使用一些很细的辫子拆焊烙铁头取出。
目视检查用放大镜关节和必要时拆焊编织删除短裤。
5，焊接精细间距IC（即SMT IC的其余部分）
应用大量的流量对所有垫。
用镊子和/或尖实现组件的位置。
装载焊料的极少量到钎焊烙铁头。
同时轻轻固定到位组件，触摸烙铁到角销1，因此焊料流到垫和销。
检查组件对齐。
在以同样的方式对角焊针。
再次检查组件对齐。
装载焊料量小到钎焊烙铁头，并从一端的引脚之间的稳步拖动到其他。通量会造成焊料流到销和垫和不弥合。
在对关节不够焊料的情况下，重复在这些接头的过程。
如果您使用的焊料太多你可能会引脚之间的锡桥结束。这些可以使用一些非常细的脱焊辫被去除，或者仅仅通过沿销的顶端拖动烙铁头遍布到管脚较少焊料。
目视检查用放大镜关节和必要时拆焊编织删除短裤。
